华北工控braswell平台新品“免费试用月”活动震撼启幕-k8体育

◆ 无风扇设计、全铝合金外壳，可靠性高、机身小巧、易于安装和维护
◆ 基于intel braswell system-on-chip (soc) 14nm bga1170处理器
◆ 支持1xsodimm内存插槽 ddr3l1066/1600mhz内存，最大支持8gb
◆ 支持vga dvi hdmi lvds显示接口，支持独立三显
◆ 提供：6x com，1x sata3.0，4 x usb3.0，2 x usb2.0，2x lan，支持1xmic_in，1xline_out，8bitsgpio，1x kb/1x ms
◆ 拥有1个sim卡槽；支持3g模块
◆ 整机尺寸：190mmx150mmx62.2mm

◆ 基于intel®braswell system-on-chip (soc) 14nm bga1170处理器
◆ 支持1xsodimm内存插槽 ddr3l1066/1600mhz内存，最大支持8gb
◆ 支持vga，dvi，hdmi显示接口，支持独立三显
◆ 提供：2x com，1x sata3.0，4 x usb3.0，2 x usb2.0，2x lan，支持1xmic_in，1xline_out，8bitsgpio，1x kb/1x ms
◆ 扩展接口：1个mini pcie 插槽,支持mini-pcie 无线网卡/msata可选；1个sim卡槽；支持3g模块
◆ 主板尺寸：170mmx 145mm

◆ 基于intel braswell system-on-chip(soc) 14nm bga1170 处理器；
◆ 板载ddr3l 1066/1600mhz内存颗粒，最大支持8gb
◆ intel gen 8-lp graphics core
◆ 板载 inand flash 16gb/32gb/64gb 可选
◆ 所有接口信号通过pcb板边金手指传送至载板，接口信号公司自定义
◆ 提供3×ddi，2×sata，4个pcie×1，4×usb3.0，5×usb2.0，1×sd，4×gpio，lpc，hd audio，1×i2c，smbus
◆ 核心板尺寸：100mm×70mm